科举院试博物馆设在学政试院旧址,在清康熙至光绪年间,一直是扬属8县考生员(秀才)的试场,故又称“学政试院”。明清时代是江苏学政进行科举考试,考选扬州府所辖州县生童的地方。至少有101位学政在这里主持过三百多场考试。这里曾经名人辈出,文采飞扬 ...     [详细]
科举院试博物馆地处历史文化名城江苏省泰州市主城区中心。 泰州市,江苏省地级市,长江北岸水陆交通枢纽,新兴工业城市。位于扬州市与南通市之间,地处澛汀河、南官河与通扬运河交会,通扬公路经此,是里下河地区的入江门户。
门  票:成人票 30元/人
开放时间:8:00 - 17:30
地  址:泰州市海陵区府前路2号
传真号码:0523-86232827
联系电话:0523-86232827 86232869
知识普及

LED芯片原理与根底知识大全

导读: LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,以是能起到珍视内部芯 线的作用,以是LED的抗震机能好。

  LED初是用作仪器仪外的批示光源,厥后各类光色的LED正在交通讯号灯和大面积显示屏中得到了宽泛应用。以12英寸的赤色交通讯号灯为例,正在美邦本来是采纳长寿命、低光效的140瓦白炽灯动作光源,它产生2000流明的白光。经赤色滤光片后,光亏损90%,只剩下200流明的红光。而正在新设计的灯中,Lumileds 公司采纳了18个赤色LED光源,蕴含电谈亏损正在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。

  LED芯片的原理:

  LED(LightEmittingDiode)是一种固态的半导体器件,它能够直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附正在一个支架 上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使统统晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分构成, 一部分是P型半导体,正在它内里空穴占主导职位,另一端是N型半导体,正在这边重要是电 子。但这两种半导体连接起来的时分,它们之间就形成一个“P-N结”.当电流通过导线作用 于这个晶片的时分,电子 就会被推向P区,正在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的 形式发出能量,这便是LED发光的原理。而光的波长也便是光的色彩,是由形成P-N结的 材料决议的。

LED芯片原理与基础知识大全

  LED芯片的分类:

  1.MB芯片界说与特点

  界说:lBonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的产品。

  特点: (1)采纳高散热系数的材料---Si动作衬底,散热容易。 ThermalConductivity GaAs:46W/m-K GaP:77W/m-K Si:125~150W/m-K Cupper:300~400W/m-k SiC:490W/m-K.

  (2)通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,预防衬底的吸收。

  (3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备优秀的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适 应于高驱动电流畛域。

  (4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。

  (5)尺寸可加大,应用于Highpower畛域,eg:42milMB.

  2.GB芯片界说和特点

  界说:GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的产品。

  特点: (1)通明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure) 芯片的2倍以上,蓝宝石衬底相似TS芯片的GaP衬底。

  (2)芯片四面发光,拥有出色的Pattern图。

  (3)亮度方面,其整体亮度已超过TS芯片的程度(8.6mil)。

  (4)双电极结构,其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。

  3.TS芯片界说和特点

  界说:transparentstructure(通明衬底)芯片,该芯片属于HP的产品。

  特点: (1)芯片工艺制作复杂,远高于ASLED.

  (2)信赖性杰出。

  (3)通明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。

  (4)应用宽泛。

  4.AS芯片界说与特点

  界说:Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展起劲,台湾LED光 电业界关于该类型芯片的研发、出产、销售 处于成熟的阶段,各至公司正在此方面的研发程度 基本处于同一程度,差距不大。 大陆芯片制功课起步较晚,其亮度及靠得住度与台湾业界另有一定的差距,正在这里我们所 道的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR,709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。

  特点: (1)四元芯片,采纳MOVPE工艺制备,亮度相干于惯例芯片要亮。

  (2)信赖性优良。

  (3)应用宽泛。

  发光二极管芯片材料磊晶种类:

  1.LPE:LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP 2.VPE:VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs 3.MOVPE:lOrganicVaporPhaseEpitaxy(有机金属气相磊晶法)AlGaInP、GaN 4.SH:GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs 5.DH:GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure(双异型结构)GaAlAs/GaAs 6.DDH:GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure(双异型结构)GaAlAs/GaAlAs

  LED芯片构成及发光 LED晶片的构成:重要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的 若干种构成。

LED芯片原理与基础知识大全

  LED晶片的分类:

  1、按发光亮度分: A、普通亮度:R、H、G、Y、E等 B、高亮度:VG、VY、SR等 C、超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等 D、不偏见光(红表线):R、SIR、VIR、HIR E、红表线接管管:PT F、光电管:PD